CBB65電容器在熱設計時需要考慮到很多的問題，其中有些問題是比較復雜的，因為除了內部的熱源問題之外，還有內部的導熱情況以及熱流方向等復雜的情況。

　　CBB65電容內可能遇到的熱源是比較多的，比如工作介質、輔助介質、引線、極板等都會產生熱量，這會給電容器的正常使用帶來影響。

　　介質的損耗角正切和電導都會因為工作狀態(tài)的變化而產生變化，各部分的能量損耗也會受到溫度、氣流、氣壓、散熱等因素的影響。

　　目前所應用的熱計算，應該要重點考慮一下幾個因素：

　　1、CBB65電容器內的熱源主要考慮工作介質的熱源，部分的功率損耗是可以忽略的;

　　2、電容器的散熱熱流方向一般需要和電容器的側面保持垂直狀態(tài)，其中包括外部散熱以及內部的導熱。

　　3、電容器表面的散熱系數(shù)通常為一個常數(shù)。

　　4、工作介質損耗角正切以及導電性能往往是和電壓的大小無關，和介質的厚度也是無關的，但是會和溫度間呈指數(shù)關系，同時可以忽略掉參數(shù)的分散性。

　　5、介質的介電常數(shù)往往和溫度沒有關系。

　　在上面的介紹的這幾點中，有一些是實際使用中所需要正式考慮到的，也有一些是比較理想的狀態(tài)。在進行熱設計的時候，通過使用逐層分析的方法，讓CBB65電容器得到更好的應用。